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  • TG-31

    TG-31

    针筒式3g装导热膏,专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料。TG-31在多项CPU超频与压力测试中性能表现优异,较市面常见的普通导热硅脂于相同平台下温度可降低5-8℃。

  • TG-11

    TG-11

    针筒式1.5g装导热膏,专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料。TG-11在多项CPU超频与压力测试中性能表现优异,较市面常见的普通导热硅脂于相同平台下温度可降低5-8℃。