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  • ID-TG15

    ID-TG15

    新款针筒式1.5g装导热膏,热传导能力高达8.5W/m*K,适合超频用户使用,在多项CPU超频与压力测试中性能表现优秀。

  • TG-31

    TG-31

    针筒式3g装导热膏,专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料,在多项CPU超频与压力测试中性能表现良好。

  • HA-02接线盒

    HA-02接线盒

    8组PWM+5V ARGB接口,SATA供电,一次解决机箱风扇供电问题。

  • TG-11

    TG-11

    针筒式1.5g装导热膏,专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料,在多项CPU超频与压力测试中性能表现良好。