新工艺双塔双风扇7热管散热器，升级了热管与紧配工艺与各项配置，新一代i9/R9超频处理器优选散热方案。
新工艺单塔双风扇5热管散热器，升级了热管与紧配工艺与各项配置，新一代i7/R7超频处理器优选散热方案。
新工艺单塔双风扇4热管散热器，升级了热管与紧配工艺与各项配置，新一代i5/R5超频处理器优选散热方案。
新工艺加厚单塔单风扇4热管散热器，在SE-40的基础上加宽模组，并做了偏心设计以更好避位内存，附赠备用扣具可自行组建双风扇。
新工艺双塔双风扇7热管散热器，AMD线程撕裂者专用扣具版本，底部7热管排开可全覆盖大尺寸的处理器。
新工艺双塔双风扇7热管散热器，主体采用黑化处理，风扇也选用纯黑配色，风冷超频推荐。
新工艺单塔双风扇5热管散热器，主体采用黑化处理，风扇也选用纯黑配色，风冷超频推荐。
旗舰4热管风冷，顶盖与风扇选用ARGB灯效，主体黑化，鳍片加厚，适用于追求灯效的高阶风冷游戏主机的搭建。
高阶4热管风冷，顶盖与风扇选用ARGB灯效，主体黑化，适用于追求灯效的风冷游戏主机的搭建。
高阶4热管风冷，顶盖与风扇选用12V_RGB灯效，主体黑化，适用于追求灯效的风冷游戏主机的搭建。
主流4热管风冷，顶盖与风扇选用纯白配色，适用于白色主题的风冷游戏主机的搭建。
主流4热管风冷，顶盖与风扇选用纯黑配色，适用于黑色主题的风冷游戏主机的搭建。
主流4热管风冷，采用常规色配色方案，与其它SE-224XT系列相比，性能相同售价更低。
旗舰小塔4热管9CM风冷，顶盖与风扇选用ARGB灯效，高度严格控制，适用于紧凑型游戏机箱或ITX配置。
高阶小塔4热管9CM风冷，无光设计，高度严格控制，适用于紧凑型游戏机箱或ITX配置。
个性化双塔4热管9CM风冷，高度设计为110mm，配备金属压力扣具，适用于紧凑型游戏机箱或ITX配置。
个性化双塔4热管9CM风冷，标配蓝灯双风扇，高度严格控制，适用于紧凑型游戏机箱或ITX配置。
上代3热管LGA115X单平台小塔风冷，内存避位设计+防变形支撑设计+金属扣具，为电商装机发货而生。
性价比小塔3热管9CM风冷，双平台设计，适用于经济型主机的搭建。
性价比小塔双热管9CM风冷，双平台设计，适用于经济型主机的搭建。
上代7热管双塔多平台高规风冷，无光设计，顶盖代金属装饰件。
上代4热管LGA115X单平台主流级风冷，内存避位设计+金属扣具，为电商装机发货而生。
上代4热管AM4单平台主流级风冷，快速安装的金属扣具设计，为电商装机发货而生。
性价比小塔双热管9CM风冷，双平台设计，适用于经济型主机的搭建。
新一代下吹旗舰风冷，6热管焊接铜底，双薄型风扇，总厚度64mm。
IS-60EVO顶部风扇不带ARGB灯效的版本，其余配置相同，性价比更高。
IS-60EVO去掉顶部风扇与顶部风扇支架的版本，仅保留了底部风扇，这将散热器厚度控制在了47mm，在小机箱内兼容性更优。
6热管铜底的ITX散热器，高度55mm，采用焊接工艺，支持双平台。
新开发的加厚型5热管下吹散热器，总厚度77mm，配置高规可同步12V_RGB风扇，适用于各类下吹散热应用。
IS-50MAX标配风扇不带RGB灯效的版本，其实配置相同，性价比更高。
5热管直触底座的ITX散热器，高度55mm，采用紧配工艺，支持双平台。
4热管直触底座的ITX散热器，高度45mm，采用紧配工艺，支持双平台。
4热管直触底座的ITX散热器，高度30mm，采用焊接工艺，支持双平台，风扇采用滚珠轴承。
两热管直触底座的ITX/一体机散热器，高度27mm，采用焊接工艺，仅支持LGA115X平台。
型材底座的ITX/一体机散热器，高度23mm，针对低功耗处理器设计，仅支持LGA115X平台。
均热板底座的ITX散热器，高度45mm，仅支持INTEL平台。
带自幻彩ARGB灯效的型材下吹散热器，LGA115X快速安装版本。
带自幻彩ARGB灯效的型材下吹散热器，AM4快速安装版本。
带同步控制线的12V_RGB灯效的型材下吹散热器，支持LGA115X和AM4双平台。
带红或蓝色灯效的型材下吹散热器，LGA115X快速安装版本。
带光圈灯效的型材下吹散热器，LGA115X快速安装版本。
带光圈灯效的型材下吹散热器，AM4快速安装版本。
入门级压固型双平台散热器，配置9CM定速风扇。
入门级压固型双平台散热器，配置8CM定速风扇。
Hunter VC-3D是FI-REEX deluxe的升级版产品，其采用了3D均温板及内腔蒸汽循环技术，具备急速热传的效能，并且配备了大面积鳍片与双14cm风扇，适用于风冷极限超频。
Hunter VC-twin是FI-VC twin的升级版产品，其配备了均温板底座+双塔大面积鳍片+大口径热管+双风扇。
独家设计开发制造的旗舰级CPU散热器，其3D均温板及内腔蒸汽循环技术，具备急速热传的效能。
独家设计开发制造的次旗舰级CPU散热器，其3D均温板及内腔蒸汽循环技术，具备急速热传的效能。
独家设计开发制造的均温板底座+双塔主体+大口径热管+双风扇CPU散热器。
独家设计开发制造的均温板底座+大尺寸主体+大口径热管+12CM温控风扇CPU散热器，轻量化风冷超频利器。